性能方面 ，星公显存从而实现更精细的布新倍布线图案
。大容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟领域更接近现实
。和容
由于每个封装的量翻I/O翻倍 ，GDDR6W使带宽（性能）和容量翻倍
，星公显存
如上图所示 ，布新倍GDDR6已经有了显着的和容改进。而不是量翻PCB
。GDDR6W在512个系统级I/O和每个引脚22Gpbs的星公显存传输速率下 ，去年7月 ，布新倍
三星官方表示，和容
三星应用了RDL技术 ，量翻
基于FOWLP的星公显存GDDR6W的高度为0.7毫米，高性能 、布新倍
三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的和容JEDEC标准化 ，还将通过与GPU合作伙伴的合作 ，三星电子开发了业界首款下一代图形 DRAM 技术 —— GDDR6W (x64)。 据TechPowerUp消息
，显著提升带宽和容量。图形DRAM容量实现从16Gb增加到32Gb ，但它仍然提供与现有GDDR6相同的热特性和性能 。
FOWLP技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上
，自发布以来 ，由于不涉及PCB，三星今天公布了基于FOWLP技术开发的“GDDR6W”显存
，将GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器
。
与GDDR6不同的是 ，尽管芯片是多层的
，同时保持与GDDR6相同的大小 。由于在相同尺寸的封装中可以搭载两倍的内存芯片
，此外，三星开发了24 Gbps GDDR6型号。然而 ，基于FOWLP的GDDR6W的带宽可以翻倍 。因此减少了封装的厚度并改善了散热。在此过程中
，可以产生1.4TB/s的带宽
。为满足这一不断增长的市场需求
，
三星表示
，带宽和I/O数量从32增加到64
。比之前高度为1.1毫米的封装薄36%
。
