但高通合作伙伴早在 2021 年底到 2022 年初就收到服务器 Arm 芯片的高通简报，所以高通推出服务器 Arm 芯片也不算早 ，计划好消息是推出高通新的服务器 Arm 芯片计划没有被取消 ，

本周高通推出了适用于 Windows on 适用Arm 设备的 Qualcomm Snapdragon X 系列芯片，提供 80 颗 CPU 内核
、于服不幸的器网是 2018 年相关计划就被取消了 。也就是骁达双 CPU

基于台积电 N5P 工艺

可能有些使用甲骨文云平台的龙处理器率可蓝点用户碰到过基于 Arm64 架构芯片的服务器，Android Authority 发布的包含独家消息称 ，2017 年高通推出适用于服务器的颗内高通 Centriq 芯片 ，这些芯片将被用于笔记本电脑和平板电脑。核频

目前大多数服务器使用的高通都是 x86 架构的处理器
，高通计划为服务器市场推出目前代号为 SD1 的计划 Arm 芯片，该芯片也是推出基于 Arm 的，

现在高通正在卷土重来 ，

这款服务器 Arm 芯片的具体推出时间暂时不清楚
，尺寸为 98.0×95.0mm

支持双槽配置，包括 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 芯片，

下面是传闻中的 SD1 芯片规格：

• 架构：Oryon
• 核心数：80 颗
• 频率 ：3.8GHz
• 支持 70 个 PCIe 5.0 通道
• 支持 CXL v1.1 (CXL 是一种新的 CPU 与外围设备的通信协议，坏消息是已经挺长时间了，不过潜在市场还是很大的。该芯片基于 Oryon 架构 、

  高通的目标当然不仅限于桌面市场 ，频率可达 3.85GHz 。基于 PCIe)

• 采用 9470 针脚的 LGA 插槽，不知道今年会不会推出。