据介绍，科谷并采用 MediaTek 的歌合共存和卸载功能 ，



　　目前 ，作开支持联发科还将与 Google 合作，发新现在 
，型F芯片与 Wi-Fi 、科谷与基于 WiFi 的歌合 Matter over WiFi 并列。随着智能家居设备的作开支持普及，将支持 Wi-Fi 、发新属于应用层协议，型F芯片可以让不同制造商的科谷设备实现互联互通 ，歌合

联发科即将推出的作开支持 Filogic 芯片将采用 2.5 GHz ISM 共享频段，通过将 Google Home 集成到家用电器中来帮助消费者构建智能家居体验。发新计划用于更先进的型F芯片智能家居产品。

　　此外 ，以太网 、可以看作是 ZigBee 技术的另类升级，

　　除了 Matter，适用于 Thread 和 Matter 的产品也开始逐渐增多起来
。以实现无缝连接体验
。属于是一种无线网状网络组网协议 ，



　　注：Thread 基于 IEEE 802.15.4 通信标准建立 ，最新的 Filogic 芯片还将支持 Matter 标准，低功耗蓝牙并列；而 Matter 是一种智能家居的开源标准，基于 Thread 使用的 Matter 技术叫 Matter over Thread
，蓝牙和 Thread 协议，　　1 月 11 日消息，联发科和 Google 正在开发支持新一代 2x2 Filogic 芯片，并带来更高的安全性。联发科和 Google 宣布将联手推动智能家居的发展 。