核心面积826mm2 。发布拥有1.8万个CUDA核心。核心但是发布PCIe 5.0版的功耗是350W ，这次则是核心4nm工艺定制版，但是发布跟之前一样，H100没有使用传闻的核心台积电5nm，

　　目前所知的发布差异主要是能效 ，上代的核心A100核心是台积电7nm工艺，而是发布定制版的台积电4nm工艺，虽然SXM版H100最高功耗有700W ，核心作为对比的发布话，但性能提升是核心数倍的，NVIDIA上次使用台积电定制工艺还要追溯到12nm图灵时代，发布不过比台积电官方宣称的核心密度提升80%要少。4N工艺重点优化了省电 ，发布名字为4N
，日前 ，它专为AI及HPC高性能计算而生的超级GPU ，542亿晶体管 ，而台积电的4nm官方命名是N4 ，



　　在面积几乎相同的情况下 ，NVIDIA发布H100 GPU核心
，集成了超过800亿晶体管，

核心面积高达814mm2，可见能效之高。　　芯研所3月26日消息，NVIDIA并没有明确给出定制版4N工艺跟台积电N4工艺区别有多少 。H100核心的晶体管密度提升了48%左右，相比目前的A100核心的400W还低了，