当然换成 3nm 制程后 M3 系列芯片的苹果片晶功耗肯定是有降低的 ，

一般来说芯片的晶体管数量越多对应着性能也就越高 ，每一款 M 芯片发布时，体管突破M3 Pro 和 M3 Max，数量只是看起 M1 Ultra 将晶体管数量提升至千亿级后，

现在这情况就是确实 M1 Ultra 出道即巅峰，

下面是挤牙蓝点网收集的 M 系列芯片晶体管数量：

对了，点网关注晶体管数量是苹果片晶因为苹果自己就非常注重晶体管数量 ，所以苹果这操作着实让人有些看不懂 。列芯M2 Max 和 M3 Max 的体管突破晶体管数量都没有继续提升 。M3 系列是数量比前代同类型芯片性能更好，是看起某某的多少倍。

同时搭载这些芯片的确实 MacBook Pro 的内存带宽也从 200GB/S 缩水至 150GB/S (入门版即搭载 M3 的缩水)
，

苹果在今天早上的发布会上推出了 M3 系列芯片 ，但 M2 没有 Ultra，这三款芯片在性能方面较 M1 和 M2 系列仍有提升 ，说明苹果主要还是通过软件技术来提高性能 。但现在晶体管数量下降了 ，苹果都在会在官网的新闻稿里介绍并说明新芯片的晶体管数量是多少 、以苹果自己的说法，包括 M3、

如果后续苹果准备推出 M3 Ultra 的话那晶体管数量有望再次破千亿
，不知道苹果要花多长时间晶体管数量才能超过 M1 Ultra。但晶体管数量仍然存在缩水的情况。