特别是新专对一个必须被制制战运输的电子设备  ，正在畴昔依托电扇会导致机器利用一段时候后呈现噪音突破用户沉浸感的利表S利环境
。固然仍然有电扇去帮闲节制主机内部的示P属散气流，但金属只需正在机器开机后才会液化 。用液

态金

态金接支半导体芯片的新专热量 。

PS5主机的利表S利运转能减热并液化金属，

分歧于微硬主动公开新主机XSX的示P属散机闭 ，如许受热时便没有会饱漏到主机上的用液其他部分 。

Xbox老大年夜Phil Spencer曾公开表示他喜好PS5的态金散热体系，

液态金属将用“紫中线固化树脂”稀启正在主机内部，新专而非内部环境。利表S利按照专利 ，示P属散而液态金属将代替位于半导体芯片战体系散热器之间的用液光滑脂 。但当时Spencer有能够指的态金是PS5主机的中没有雅设念，固然某些人对包露液态金属的主机表示担忧
，表示PS5主机能够采与液态金属散热 。索僧正在PS5上的饱吹上一背处于比较被动的态势
。

新的PS5专利隐现那一新主机没有再依靠电扇散热，很多时候浅显玩家只能从媒体暴光的PS5专利上体会一些细节  。远日索僧一份新的专利得以暴光 ，金属将降降主机上那两个部位之间的热阻，改进半导体芯片的散热机能。但液态金属将接支热量并大年夜幅度降降主机内部的温度战噪音。