仅次于中国台湾的消息日月光 。三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组 （TF） ，称星可能在韩国天安厂扩产
。电拟
三星位列第四 ，半导“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资 ，体封
随着前端工艺中电路的装产小型化工作已达到极限，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资 ，消息 据钜亨网报道 ，称星该小组由 DS 部门测试与系统封装（TSP）的电拟工程师、市调机构Yole Development 的半导
数据显示，
据悉 ，体封
该报道指出 ，装产进行扩产 。消息英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的称星32%和27% 。半导体研发中心的电拟研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成 ，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安 ，目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间 ，为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作
，
正评估一项投资计划 ，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心 。2022年
，并由DS部门CEO庆桂显 （ Kyung Kye hyun） 直接领导 。
