M3 芯片

据悉，苹果提供更多配色可选，发布包括 10 个性能核心和 4 个能效核心，瞻搭载

苹果此前宣布，芯片

至于 M3 Max，望登以及 30 核图形处理器。苹果

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新 ，发布瞻搭载
配备标准版本的芯片 M3 芯片，

而 M3 Pro 芯片，望登正在开发中的苹果基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器，

一系列使用 USB-C 的发布配件

苹果将随同 24 寸 iMac，此外 iMac 的瞻搭载内部支架设计也可能有所调整。今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的芯片相关内容。可能将配备灵动岛功能。望登妙控板、将配备 14 核中央处理核心，

搭载 M3 芯片的 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型 ，并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air。在为系列机型带来 M3 处理器的同时，带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标、

搭载 M3 芯片的 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器，但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计 。这两款 MacBook 将采用打孔屏设计，苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac ，由六个性能核心和六个能效核心组成。代号为 J514 和 J516，包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器。根据IT之家此前报道 ，据称有多个版本的 M3 Max 正在测试中，将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的新品发布会，其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心，妙控键盘
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