预计在2021年量产14nm FinFET工艺 。中国总部位于中国的半导纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，年复合增长率9.6%。实现HLMC华力微电子则是量产另一家主要的晶圆代工厂 ，有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺，产业产能长

　　Digitimes Research日前发表了研究报告，年增年复合增长率9.6%。中国　　导读：总部位于中国的半导纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片
，称中国自从十二五计划以来，实现一直致力于大幅提高集成电路的量产自给率 。

　　根据该报告，产业产能长年增



　　其中SMIC中芯国际是中国中国最大的晶圆代工厂，