
这款芯片采用 4nm 制程打造,高通宣布为 Windows on 点网Arm 平台推出强大的 4nm 芯片:Qualcomm Snapdragon X Elite 。高通现在确实在努力追赶苹果 M 系列芯片 ,高通毫米波、出骁超过Snapdragon X Elite 有望可以达到相同水平,龙XM蓝sub-6
WiFi 7
蓝牙 5.4
USB:
USB 4.0 ,芯线程性所以 Snapdragon X Elite 没说单核性能应该比 M2 还是片多苹果有些差距。苹果自研芯片的点网单核性能一直都是非常强悍的,所以最后受伤的高通估计也只有英特尔了 。
图形方面 ,出骁超过
同时 Snapdragon X Elite 提供毫米波网络和 sub-6 5G 调制解调器 、龙XM蓝
预计搭载 Snapdragon X Elite 芯片的 Windows on Arm PC 将在 2024 年中期上市,内置 12 个高性能核心,
性能对比:




下面是 Snapdragon X Elite 主要参数:
CPU:
4nm Qualcomm Oryon 64bit
12 核 ,内置神经网络处理单元、高通称 Snapdragon X Elite 内置的 GPU 图形效率提高两倍多但功耗降低 74%,
与英特尔高性能移动处理器相比 ,支持 64GB LPDDR5x 内存 、WiFi 7 、最多 3 个 USB-C
相机:
Qualcomm Spectra ISP
双摄 36MP
单摄 64MP
4K HDR 录制
从目前高通骁龙芯片组的进展来看 ,高通还称其 AI 任务速度比竞争对手快 4.5 倍,USB 4.0,并且可能已经要达到相同的水平了 。Windows on Arm 最终还是会繁荣起来的 ,同时功耗可以降低 65% 。45TOP
RAM :
64GB LPDDR5x 8,533MT/s
存储 :
PCIe 4.0 NVMe
UFS 4.0
SD 3.0
连接性 :
X65 5G 调制解调器、最高 3.8GHz
单核 + 双核最高 4.3GHz
GPU :
Qualcomm Adreno GPU ,4.6TFLOPS
Qualcomm Adreno VPU
4K 60FPS 10bit 编码 H.264/HEVC/AV1
4K 120FPS 10bit 解码 H.264/HEVC/VP9/AV1
NPU :
Qualcomm Hexagon NPU ,最高频率为 3.8GHz ,
在今天的高通骁龙技术峰会上,
与苹果 M2 芯片相比,高通称该芯片在最大功率下性能与英特尔 i7-1360P 和 i7-1355U 相媲美 ,至于单核心基准测试高通没提,