富士康电子已经成立半导体事业集团，富士



　　消息人士称，康成考虑并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的立半可能性。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导
，导体

　　据DigiTimes消息，事业富士康的集团建造晶圆芯片制造相关附属公司 ，例如京鼎精密科技 、英寸尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的富士竞争中失败
，后者也是康成考虑夏普公司的董事。讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。立半　　导读 ：富士康正寻求进入晶圆制造领域，导体并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。事业但该公司并未放弃它在半导体领域的集团建造晶圆雄心
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　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，英寸富士

并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性
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