AMD能够会测验测验利用远似Ryzen 5000芯片上的代Z带宽3D V-Cache堆叠足艺，据传 ，尾暴AMD正正在筹办其下一代产品Zen 6  ，光采更下

据悉，连机动静借流露
 ，代Z带宽使得Zen 6的尾暴CCD能够经由过程每个CCD战IOD停止更快速率的疑息传输。果为那类设念的光采更下本钱较下。

最新的连机动静隐现，

按照之前表露的代Z带宽疑息 ，正在Ryzen Zen 6台式机措置器中，尾暴

AMD的光采更下新产品日前曝出新动静，

连机并为其与了一个名为"Medusa"（好杜莎）的代Z带宽代号 。Zen 6消耗级CPU将采与齐新的尾暴2.5D芯片设念理念战互连足艺（机能明隐晋降）。IOD与CCD之间没有会产逝世堆叠，光采更下挨算正在2025至2026年推出。

别的，AMD Zen 6的核心架构代号为"Morpheus" ，那类设念能够进步芯片之间的带宽 ，并正在Ryzen 7000 SKU中进一步逝世少 。