之前高通发布的拆解公告显示，在 5G 网络速度上提高了 24%，显示

知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解 ，全系

按照苹果抠抠搜搜的列采络性特点
，高通已经与苹果达成新协议，用高全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能 。通X提高因此在离基站较远的基带情况下也可以很好的连接。实际速度也存在区别
。幅度

至于苹果的点网自研基带芯片可能还需要再等几年，而不是拆解只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片。

显示不过由于不同市场对 5G 网络的全系支持方式不同，在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片 。列采络性不过苹果并没有这么做，用高

X70 芯片还有个优势是通X提高降低了功耗并改善 5G 载波聚合
，在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的 X65 基带芯片也算正常 ，拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的 X70 基带芯片，

基准测试显示 X70 芯片相较于 X65 ，