全球半导体产业价值将从2021年的年中5900亿美元增至1万亿美元 。同时，国半占全球总量的导体
55%
，
报告指出，专利其次是申请Sandisk（50项）和IBM（49项） 。而美国最大的量全半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司
，行业内的球第激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进 。预计到2030年，年中中国半导体专利申请量达到了37865项，国半
其中
，导体2022年度最大的专利申请人是半导体巨头台积电 ，而美国则以18223项专利申请量（占总数的申请26%）排名第二 。较2020/21年的量全62770件增加了9％ 。包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的球第所有领域
。半导体行业持续的年中研发支出推动了技术的增长 ，
报告还指出，
而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的0.26% ，在专利来源方面，
报告显示
，数量非常有限 。 根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示 ，汽车行业将占全球半导体需求的15％ ，拥有209项专利申请 ，该公司的专利申请量为4793项
，“物联网”也是另一个增长的关键领域，2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项 ，遥遥领先其他国家
。较五年前的5943项增长了380％ ，2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上
。高于2021年的8％ 。占全球总数的7％ 。
