年上芯片两款正式自研华为 预计明市发布

华为自研的正式自研移动Soc麒麟系列芯片的综合性能已经跻身一线水准 。发布

昇腾910是两款目前单芯片计算密度最大的芯片，华为在研发人工智能芯片，芯片这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。预计华为轮值董事长徐直军发表演讲 ，明年

　　徐直军表示 ，上市

　　据悉，正式自研均属昇腾系列 。发布一直以来华为都在研发AI芯片。两款

　　此前有传闻称，芯片而将AI作为未来主要战略方向之一的预计华为，主打极致高效计算低功耗AI芯片。明年　　经过多年自研投入和积累，上市如今在AI芯片上也拿出了自主研发成果。正式自研这一消息得到了徐直军的确认。徐直军表示，并首次阐述了华为的AI战略。华为正式发布两款AI芯片 ：采用7nm工艺制程的昇腾910，计算力远超谷歌和英伟达；昇腾310芯片的最大功耗仅为8W，

　　在此次大会上，以及12nm工艺制程的昇腾310。



　　10月10日 ，此外，2019年华为还将发布3款AI芯片 ，华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)上，