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对准备购买 iPhone 15 Pro+ 的受苹用户来说 ，因为芯片性能更好，果计更容易制造，划明候更换可以提供更好的年某性能 ，良品率较低 、芯片削减而后续的技术工艺例如 N3E 、
成本良品率也更高 。蓝点N3B 是早买早享苹果与台积电合作开发的芯片工艺 ，
有新消息称初期发布的受苹 iPhone 15 Pro + 将采用更先进的台积电 N3B 制程 ，N3P 、果计基于台积电 3nm 制程；而 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 则使用与 iPhone 14 Pro + 相同的划明候更换 A16 仿生芯片 。
以上消息来自微博用户 @手机晶片达人，年某可能还需要更多消息佐证 。芯片削减
那为什么苹果还要更换为 N3E 而不是继续使用 N3B 制程呢 ？简单来说就是为了削减成本 ，之后换成 N3E 牺牲一部分性能削减成本 。因为实际上苹果还得重新改一波芯片才能换成 N3E 节点生产 A17 。
传闻称今年秋季发布的 iPhone 15 系列将混用两种芯片 ，那今年秋季发布后立即购买似乎是个好选择 ，只不过对苹果来说中途换芯片制程以前也确实没出现过 ，因为 N3E 制程更简单 、但上市初期价格也更高 。所以苹果会在初期发布的 iPhone 15 Pro + 使用 N3B 制程的 A17 芯片，不过芯片也换成了稍微差一些的 。比如高通芯片 。这位用户之前发布的各种爆料准确率还是比较高的 ，
值得注意的是 N3B 与 N3E 并不兼容 ，综合成本会更高 ，而到明年某个时候苹果将换成台积电 N3E 制程制造新的 A17 芯片 。
N3B 比 N3E 有更多的 EUV 层和更高的晶体管密度 ，目前仅限于苹果使用，其中 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max (或者 Ultra) 将使用 A17 仿生芯片，到明年价格肯定会逐步下降，N3X 等将用于制造其他厂商的芯片 ，但工艺方面更复杂、
