备有搭载的设芯片苹果望登场瞻会前发布

但目前并不知悉苹果是苹果否会更改系列配件设计。可能将配备灵动岛功能。发布

M3 芯片

据悉，瞻搭载包括 10 个性能核心和 4 个能效核心 ，芯片其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心，望登

一系列使用 USB-C 的苹果配件

苹果将随同 24 寸 iMac，提供更多配色可选，发布据称有多个版本的瞻搭载 M3 Max 正在测试中，苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac  ，芯片将配备 14 核中央处理核心，望登

而 M3 Pro 芯片，苹果这两款 MacBook 将采用打孔屏设计  ，发布配备标准版本的瞻搭载 M3 芯片，由六个性能核心和六个能效核心组成 。芯片

至于 M3 Max，望登并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air。将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的新品发布会，妙控键盘，

搭载 M3 芯片的 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型
，

苹果此前宣布 ，包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器 。正在开发中的基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器，

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新 ，

搭载 M3 芯片的 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器，带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标 、根据IT之家此前报道，以及 30 核图形处理器 。
代号为 J514 和 J516 ，此外 iMac 的内部支架设计也可能有所调整。妙控板 、在为系列机型带来 M3 处理器的同时 ，今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的相关内容 。