多点网芯片线程性能苹果为Wm推出骁超过龙X 蓝高通
图形方面,出骁超过内置 12 个高性能核心,龙XM蓝
与英特尔高性能移动处理器相比,芯线程性

这款芯片采用 4nm 制程打造,高通宣布为 Windows on 点网Arm 平台推出强大的 4nm 芯片 :Qualcomm Snapdragon X Elite。4.6TFLOPS
Qualcomm Adreno VPU
4K 60FPS 10bit 编码 H.264/HEVC/AV1
4K 120FPS 10bit 解码 H.264/HEVC/VP9/AV1
NPU :
Qualcomm Hexagon NPU,高通高通现在确实在努力追赶苹果 M 系列芯片,出骁超过Adreno GPU 最多支持 3 台 4K 60Hz 显示器。龙XM蓝sub-6
WiFi 7
蓝牙 5.4
USB :
USB 4.0 ,芯线程性高通还称其 AI 任务速度比竞争对手快 4.5 倍,片多苹果至于单核心基准测试高通没提 ,点网
Windows on 高通Arm 最终还是会繁荣起来的 ,支持 64GB LPDDR5x 内存 、出骁超过高通称该芯片在最大功率下性能与英特尔 i7-1360P 和 i7-1355U 相媲美,龙XM蓝
同时 Snapdragon X Elite 提供毫米波网络和 sub-6 5G 调制解调器、性能与英特尔酷睿 i7-13800H 相当,WiFi 7 、所以 Snapdragon X Elite 没说单核性能应该比 M2 还是有些差距 。苹果自研芯片的单核性能一直都是非常强悍的,最高频率为 3.8GHz,最多 3 个 USB-C
相机:
Qualcomm Spectra ISP
双摄 36MP
单摄 64MP
4K HDR 录制
最高 3.8GHz单核 + 双核最高 4.3GHz
GPU:
Qualcomm Adreno GPU,但功耗却比英特尔这两款 x86 处理器降低 68%。45TOP
RAM :
64GB LPDDR5x 8,533MT/s
存储:
PCIe 4.0 NVMe
UFS 4.0
SD 3.0
连接性:
X65 5G 调制解调器 、USB 4.0 ,同时功耗可以降低 65% 。从目前高通骁龙芯片组的进展来看,
预计搭载 Snapdragon X Elite 芯片的 Windows on Arm PC 将在 2024 年中期上市,Snapdragon X Elite 有望可以达到相同水平 ,高通称 Snapdragon X Elite 内置的 GPU 图形效率提高两倍多但功耗降低 74% ,
与苹果 M2 芯片相比 ,毫米波、
性能对比 :




下面是 Snapdragon X Elite 主要参数:
CPU :
4nm Qualcomm Oryon 64bit
12 核,并且可能已经要达到相同的水平了。内置神经网络处理单元、所以最后受伤的估计也只有英特尔了。
在今天的高通骁龙技术峰会上 ,




