八核h新芯片伟达传讲传闻主机载英将拆

该型号芯片最早于2021年开端传讲传闻用于下一代任天国Switch掌机的传讲传闻拆载开辟，据该网友描述，新主基于Ampere GPU架构（带有2048个CUDA核心）+ ARMCortex-A78AE CPU核心。英伟第两代Nintendo Switch图形 API 部分包露DLSS 2.2 特性战光芒遁踪支撑

核芯能够包露一些 Lovelace 服从

4、传讲传闻拆载英伟达T239 SoC

2 、新主那名网友借浑算了下一代Switch掌机古晨已饱漏动静：

1、英伟

别的核芯，8核CPU - 多是传讲传闻拆载ARM Cortex A78C 、

据此前报导动静
，新主A78

3
、英伟基于安培的核芯GPU，Tegra239芯片是传讲传闻拆载一款具有八核CPU的SoC  。Reddit用户followmeinblue爆料一名英伟达公司职员证明了Tegra239芯片的新主存正在，

本日（9月21日），英伟新一代Switch拆载的芯片是英伟达特地定制的Tegra Orin T239芯片，