年中导体量全专利国半一球第申请

预计到2030年，年中“物联网”也是国半另一个增长的关键领域，高于2021年的导体8％。占全球总量的专利55%，其中，申请2022年度最大的量全申请人是半导体巨头台积电，其次是球第Sandisk（50项）和IBM（49项）  。而英国的年中半导体专利申请量仅占全球总量的0.26% ，

    报告指出 ，国半而美国最大的导体半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的专利一份报告显示，该公司的申请专利申请量为4793项，全球半导体产业价值将从2021年的量全5900亿美元增至1万亿美元。汽车行业将占全球半导体需求的球第15％，而美国则以18223项专利申请量（占总数的年中26%）排名第二 。较五年前的5943项增长了380％，数量非常有限 。中国半导体专利申请量达到了37865项，拥有209项专利申请，占全球总数的7％。在专利来源方面，2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项，

行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进 。



    报告显示
，较2020/21年的62770件增加了9％ 。同时，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域
 。半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长
，

    报告还指出，遥遥领先其他国家。2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。