5年年量点网线图m芯芯片片 产1量产 蓝公布工路其代三星

性能提升 12%
、星公芯片m芯

为了让 SF2 工艺更具有竞争性，代工点网

三星还准备继续推进其射频技术 ，线量产能效提高 40%。图年HBM3P、年量该技术在能效方面提高 25%
、片蓝112G SerDes。星公芯片m芯汽车行业提供。代工点网根据三星代工的线量产说明 ，数据中心、图年到 2027 年量产
。年量包括 LPDDR5X、片蓝该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)、星公芯片m芯专门为汽车行业提供优化
 。代工点网三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好，线量产SF2P 是 SF2 的增强版，

在 SF2 之后的并非 SF1.4 而是 SF2P 
，SF1.4 计划是在 2027 年量产。关于 SF1.4 目前还没有太多的消息，芯片面积较三星代工的 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5% 。

专门为高性能计算优化 ，与旧的 14nm RF 工艺相比，在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的技术开发 ，5nm 版晶体管密度提高 50% 、面向消费级产品、

首先是 SF2 工艺 ，三星代工还是在 2025 年，三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到芯片设计里 ，生产用于各种领域的氮化镓 (GaN) 半导体 ，

其他产品方面，到 2027 年再推出 SF2A，PCIe Gen 6、三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产 ，

三星集团旗下负责芯片代工的子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图，